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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振大體積晶振,臺(tái)灣TXC振蕩器,7WZ有源晶振,CMOS輸出晶振

    大體積晶振,臺(tái)灣TXC振蕩器,7WZ有源晶振,CMOS輸出晶振

  • 規(guī)格型號(hào):26034109
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:7.0*5.0*1.3mm詳細(xì)資料參考PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:電源電壓范圍1.8V~3.3V,32.768KHZ的時(shí)鐘信號(hào)滿足公差要求,容易使用于貼片接縫密封,四腳焊盤設(shè)計(jì)可以更好的焊接接觸印刷電路板...

  TXC晶振為一專業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售,并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng).

  臺(tái)灣TXC振蕩器,7WZ有源晶振系32.768KHZ系列的大體積晶振,CMOS輸出晶振,電源電壓范圍1.8V~3.3V,32.768KHZ的時(shí)鐘信號(hào)滿足公差要求,容易使用于貼片接縫密封,四腳焊盤設(shè)計(jì)可以更好的焊接接觸印刷電路板.三態(tài)函數(shù)可供節(jié)能,符合ROHS及無鉛使用.








  石英是由硅原子和氧原子組合而成的二氧化硅(Silicon Dioxide, SiO2), 以32點(diǎn)群的六方晶系形成的單結(jié)晶結(jié)構(gòu)﹝圖一﹞.單結(jié)晶的石英晶體結(jié)構(gòu)具有壓電效應(yīng)特性, 當(dāng)施加壓力在晶體某些方向時(shí), 垂直施力的方向就會(huì)產(chǎn)生電氣電位. 相對(duì)的當(dāng)以一個(gè)電場(chǎng)施加在石英晶體某些軸向時(shí), 在另一些方向就會(huì)產(chǎn)生變形或振動(dòng)現(xiàn)象. 掌握單結(jié)晶石英材料的這種壓電效應(yīng), 利用其發(fā)生共振頻率的特性, 發(fā)揮其精確程度作為各類型頻率信號(hào)的參考基準(zhǔn), 就是水晶震蕩器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用. 因?yàn)槭⒕w具有很高的材料Q值,所以絕大部份的頻率控制組件,如共振子及振蕩器,都以石英材料為基礎(chǔ). 以石英為基礎(chǔ)的頻率控制組件可以依其壓電振動(dòng)的屬性, 可以分為體波(bulk wave)振動(dòng)組件及表面聲波(surface acoustic wave)振動(dòng)組件. 體波振動(dòng)組件如石英晶體共振子, 石英晶體濾波器及石英晶體振蕩器, 表面波振動(dòng)組件如表面波濾波器及表面波共振子. 當(dāng)石英晶體以特定的切割方式, 以機(jī)械加工方式予以表面研磨, 完成特定的外型尺寸就是通稱的石英芯片(quartz wafer 或 quartz blank ). 將這個(gè)石英芯片放置在真空還境中, 于表面鍍上電極后,再以導(dǎo)電材料固定在金屬或是陶瓷基座上, 并加以封裝, 就成為一般所謂的石英晶體共振子( quartz crystal resonator ). 利用石英共振子在共振時(shí)的低阻抗特性及波的重迭特性, 用鄰近的雙電極, 可以做出石英晶體濾波器. 將石英振蕩子加上不同的電子振蕩線路, 可以做成不同特性的石英振蕩器. 例如: 石英頻率振蕩器(CXO), 電壓控制石英晶體振蕩器(Voltage Controlled Crystal Oscillator, VCXO), 溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器(Temperature Compensated Crystal Oscillator, TCXO), 恒溫槽控制石英晶體振蕩器(Oven Controlled Crystal Oscillator, OCXO)…等. 相對(duì)于體波諧振的是表面聲波的諧振. 將石英晶體表面鍍以叉狀電極(inter-digital-transducer, IDT)方式所產(chǎn)生的表面振蕩波, 可以制造出短波長(zhǎng)(高頻率)諧振的表面聲波共振子(SAW Resonator)或表面聲波濾波器(SAW Filter)

  晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振.
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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