精工晶振新款小體積SC-12S貼片晶振研發(fā)爆料

　　現(xiàn)在的新新人類都在追求什么,現(xiàn)在的新新人類都有著以自我為中心的思想，有獨立的特性相當(dāng)于60年代的黑社會老大一樣，我的地盤我做主，只不過新新人類只是以自己為中心而已。新新人類的服飾，還有通信產(chǎn)品都會是很新奇的。要不就是很高端，要不就是新款產(chǎn)品。人越長越大，野心也就會跟著越來越大。小時候只是簡單的只想要一個觸屏手機而已，然后在上初中的時候就想要一個全觸屏的手機。直到出了社會，剛好蘋果新款6代要發(fā)布了，就從著自己的心給買了下來。當(dāng)時的價格可是老高老高的,5000多的樣子吧,這時間久了具體的金額是多少也忘了.當(dāng)時還失手摔碎了個屏幕,修了1000元.而現(xiàn)在蘋果7也已經(jīng)出來,6代也漸漸的不好使了.只得買過更新款的手機.我是如此,新新人類更是如此.為了能有更高的逼格,不少人都愿意去試用或者購買新的產(chǎn)品.

　　現(xiàn)在蘋果7PLUS也已經(jīng)出來了.蘋果手機的手機薄度達到7.1mm,請注意單位是mm,相比70年代的大哥大來說簡直是改朝換代啊.一個大哥大厚度4.5CM是肯定有的,里面也是用的最古老的8045系列大體積晶振,一個電路板那么點大,手機模型大,電路板上的電子元器件自然是要跟著一起豪華.在那個大體積貼片晶振暢行的時代,圓柱插件晶振也沒有1*4 ,1*5的體積.1*10的圓柱晶振3.579545M這可是再常用不過的一款晶振了.范圍在拓寬一點,收音機上采用的HC49U也是當(dāng)代熱銷晶振之一.然后隨著科技技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的小型化,晶振行業(yè)不得不跟著一起轉(zhuǎn)型.現(xiàn)在精工晶振公司已經(jīng)正在開始研發(fā)世界級別的小型貼片晶振了.體積也就達1.2*1.0mm.厚度僅僅為0.5mm超薄型.精工晶振公司擁有世界上頂端的機械技術(shù)。除了是世界上著名的石英手表廠商，同時也生產(chǎn)電腦打印機。做電子元器件，在石英振子這一方面，精工SEIKO也是做的非常之出色的。精工生產(chǎn)的石英晶振型號并不是很多，最主要的就是以32.768K系列為主.但是質(zhì)量絕對可以和日產(chǎn)任何一個大品牌“媲美”

　　時鐘上用到的晶振，32.768K是數(shù)字電路板上最常見的了，做時鐘客戶經(jīng)常選用的音叉晶振為VT-200-F，該晶振體積僅有2*6mm（對應(yīng)KDS為DT-26），采用了特有的光刻技術(shù)，以及小型管狀封裝，提供的頻率為32.768kHz±10ppm/±20ppm，負載電容為6.0pF或12.5pF。
　　手機專用的SC-12S晶振有著超薄的厚度,可提供32.768KHZ的頻率,±20PPM 12.5PF的精藝參數(shù).其優(yōu)良的耐沖擊性及耐熱性是各種模塊及微機的正確選擇.現(xiàn)在可穿戴設(shè)備也在要求迷你型的便攜式.比米粒還小的石英晶振即將誕生.新世際的揚帆就要起航.



每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SEIKO產(chǎn)品
　　在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SEIKO產(chǎn)品之后，彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
 ●安裝示例

 (4)DIP 產(chǎn)品
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
 （5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

超聲波清洗 

  （1）使用AT-切割晶體和聲表濾波器/諧振器/的產(chǎn)品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

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